源杰科技赴港融资、美国建厂同步启动：光芯片出海，卡在哪里 原创

今天讲的出海案例是源杰科技，一家专注磷化铟激光器芯片的IDM（整合设备制造商）企业，2024年11月同步宣布赴港发行H股、并向美国华盛顿州子公司增资不超过5000万美元建设生产基地。

2024 年 11 月 25 日，源杰科技宣布向美国子公司 YST Semiconductor Technology Corporation 增资不超过 5000 万美元，建设华盛顿州生产基地，涵盖厂房租赁、装修及设备采购。

六天前的 11 月 19 日，董事会已授权管理层在 12 个月内启动 H 股上市前期筹备工作。

境内与境外之间有一组数字的落差很难忽视：2025 年前三季度，源杰科技营业收入达 3.83 亿元，同比增长超过 115%，而 2024 年全年境外收入只有 23.74 万元，三年累计海外营收不足 60 万元。

产品技术已经到位，海外订单还没有。这是源杰科技此刻面对的具体问题。

从西咸新区的一条外延线，做到国内磷化铟芯片第一

源杰科技 2013 年 1 月在陕西西咸新区沣西新城登记成立，起点是一支专注磷化铟半导体激光器芯片的本土团队，主攻当时国内被进口产品高度垄断的光通信器件市场。

早期产品线以 2.5G 和 10G 激光器芯片为主，应用场景覆盖光纤到户（FTTH）和早期数据中心互联。从成立起，公司就选择了 IDM 模式，芯片设计、晶圆外延生长、芯片加工和测试全部自建，不外包给第三方代工厂。

磷化铟激光器芯片的外延工艺和光栅工艺高度依赖工艺 know-how 积累，工艺参数的细微偏差直接影响性能一致性，IDM 模式让工艺控制权完整留在公司内部。

2019 年前后，源杰科技开始向 25G 产品线集中资源，这一速率恰好对应 5G 前传网络的主流需求。公司在这一阶段坚持做完三年可靠性测试才放量出货，比部分竞争对手慢，但换来了下游模块厂商更高的采购黏性。

2020 年是业绩拐点年。华为旗下哈勃投资在这一年完成对源杰科技的战略入股，公司随之正式进入华为光芯片供应链，当年归母净利润同比增长近 6 倍，营收从 2019 年的不足 9000 万元跳升至超过 2.3 亿元。

10G 和 25G 激光器芯片出货量在国内磷化铟厂商中均排名第一，收入规模亦位列国内同类产品销售第一。

国开基金、国开科创、国家制造业转型升级基金先后入股，为公司提供了机构背书。2022 年 12 月 21 日，源杰科技登陆上交所科创板，募集资金超过 13 亿元，生产线扩张和研发投入随之加速。

2024 年开始，产品重心向数据中心市场明显转移。CW（连续波）硅光光源产品在 2024 年第三季度实现批量出货，这类产品是硅光模块方案的核心物料，毛利率显著高于传统电信芯片。

100G EML（电吸收调制激光器）芯片完成设计定型并启动送样，300mW 高功率 CW 光源完成核心技术突破。

到 2025 年上半年，数据中心及其他业务收入占总营收比例首次超过 50%，整体毛利率从上年同期的 29.69% 提升至 54.76%。

产能扩张动作也同步展开。2025 年 3 月，公司将 50G 光芯片产业化项目投资额从 1.29 亿元上调至 4.87 亿元，增幅接近 3 倍，新增产能预计从 2025 年底起陆续释放。

现有境内产能已不能完全覆盖海外客户的交付需求，建立本地生产能力被提上了日程。

华盛顿州克拉克县的15万平方英尺，解决的是产地合规而非技术差距

源杰科技的海外收入在 2022 年至 2024 年三年间分别为 14.62 万元、18.47 万元和 23.74 万元，这组数字几乎可以直接说明问题：产品技术已经达标，海外市场的限制卡在来源地，性能指标已经过关。

2024 年以来，北美超大规模数据中心的采购政策对芯片来源地管控趋严。谷歌、微软、亚马逊等云厂商的供应链多样性要求中，本地化制造资质已逐渐成为准入硬条件。光芯片产地在中国大陆，本质上构成了进入北美客户供应商名单的资格障碍，技术指标合格与否是第二个问题。

LightCounting 预测，2025 年至 2030 年全球光通信芯片组市场总销售额将从约 35 亿美元增至逾 110 亿美元，复合年增长率 17%。

目前全球高速光模块光芯片供给集中在朗美通（Lumentum）、博通、相干（Coherent）等少数欧美厂商，供需缺口在 AI 基础设施建设高峰期内给了新竞争者切入机会，但这段供不应求的格局不会持续太久。

中原证券的研报判断，EML 和 CW 激光器芯片的短缺格局将持续至 2026 年底。如果在这段时间内无法完成北美客户认证并实现有效交货，等市场供需再度趋于平衡时，进入难度会更高。

选址华盛顿州温哥华市东部，有具体的产业生态原因。克拉克县所在的哥伦比亚河经济走廊聚集了晶圆制造商 SEH America、Analog Devices 以及 TSMC Washington（前 WaferTech）等企业，区域内半导体技术工人储备相对充裕。

当地商业发展机构哥伦比亚河经济发展委员会已正式确认，源杰美国租下了东温哥华一处 15 万平方英尺工业空间，计划雇佣约 100 名员工，拟生产用于电信与信息技术的芯片产品。

股权架构分三层穿透：源杰科技全资持有 2023 年在新加坡设立的 Yuanjie Technology Pte. Ltd.，后者全资持有美国主体 YST Semiconductor Technology Corporation。

源杰新加坡注册资本 30 万美元，作为境外控股中间层，增资款项经新加坡层全额转入美国子公司用于华盛顿州基地建设。

美国子公司的经营范围写明了光芯片的销售、研发、测试、封装和制造，构成完整的本地业务单元。

香港上市的功能与建厂不同。港股为公司提供国际资本市场融资渠道和信用背书，帮助海外客户和投资者建立对公司合规性与治理透明度的认知。

截至 2025 年 1 月，科创板超募资金剩余仅 3.67 亿元，而 50G 产业化项目追加投资 4.87 亿元、美国基地建设不超过 5000 万美元、CPO（共封装光学）与车载激光雷达研发持续投入，资金缺口明确。

H 股上市在 2025 年前三季度净利润同比扭亏约 193 倍的业绩高点启动，以此时点补充资本稀释代价相对较小。

两项行动在 2024 年 11 月 19 日和 25 日相隔六天相继落地，整体架构分工清晰：香港解决融资与品牌，美国解决产地与交付。

订单已在路上，产能认证还需时间

2025 年 5 月至 8 月，源杰科技拿到三笔大功率激光器芯片销售订单，合计金额 2.66 亿元，超过 2024 年全年总营收。订单规模说明下游客户的采购意愿已经明确，剩下的问题是何时能从华盛顿州的生产线上完成交付。

美国工厂从租赁厂房到具备批量交货能力，中间经历设备采购与安装、工艺移植调试、产品认证导入，这一过程在半导体行业通常以年为计算单位。源杰科技没有在公告中明确首批海外产品的出货时间。

可以对照的是，在国内市场，源杰科技完成从产品技术就绪到规模出货的路径花了数年：25G 产品从研发完成到实现批量供货，中间经历了完整的三年可靠性验证周期。美国工厂的客户认证周期不会更短，北美数据中心客户的供应商导入流程通常比国内电信客户更为严格。

资金压力是另一个需要跟踪的变量。H 股上市授权期限为 12 个月，若上市审核周期拉长或融资规模不及预期，多项并行的资本开支可能面临优先级调整压力。

2024 年全年归母净利润亏损 613 万元，说明在数据中心业务规模化之前，公司整体盈利能力对大额境外投入的覆盖空间有限。

外部环境的不确定性同样存在。建厂选址在美国本土，原本是规避地缘贸易壁垒的主动安排，但中资背景的半导体制造企业在美国运营本身也面临持续的政策审查风险。华盛顿州生产基地的建设和运营仍需经过相关政府部门审批，公司在公告中也明确提示了这一不确定性。

2025 年 5 月，厂房租赁信息经当地机构公开确认，美国基地已从资本规划转向实体建设阶段。港股上市筹备已正式纳入公司治理框架，董事会授权有效期内各项程序正在按步骤落实。

下一个可核对的验证点，是美国生产基地何时具备首批产品交付条件，以及北美客户的供应商认证进展何时出现在公开信息中。