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Red Hat OpenStack平台更新 旨在构建和管理私有云
Red Hat OpenStack平台现已更新为Red Hat OpenStack Services on OpenShift。
Gartner：实施混合式数据分析平台的三个步骤
2023年Gartner中国CIO调研显示，80%的中国受访者依赖中心化IT部门来提供IT架构能力、数据、网络安全标准和政策。
让AI无处不在 英特尔On技术创新大会秀“肌肉”
英特尔带来了诸多重磅消息和产品发布，令人眼花缭乱。这些消息既包括硬件产品，还有软件产品。英特尔提出了Binging AI Everywhere的口号，从硬件到软件，全面拥抱AI。
高能低碳 AMD又为智能制造添新绿
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出的 AMD Kria(TM) K24 系统模块（ SOM ）和 KD240 驱动器入门套件，能有效提升复杂电机使用效率，为企业有效降低能耗。
问道工业智造 | 象帝先智能工业大会成功举办并发布天钧二号GPU芯片
9月19日，2023象帝先智能工业大会在上海举行，来自工业领域的专家学者、生态链企业合作伙伴共百余人齐聚一堂，共话自主GPU构建工业智造新发展格局。本次活动上，象帝先面向工控、嵌入式、边缘计算的天钧二号GPU产品正式发布。
第四代AMD EPYC CPU家族“又添新丁” ——AMD EPYC 8004处理器为云服务、智能边缘、电信加持超强性能
9月18日，AMD推出代号为“Siena”的全新AMD EPYC（霄龙） 8004系列处理器，进而完善了工作负载优化处理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台。
亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
与时代同行 青云科技推出全栈AI算力产品与服务
如今，大模型驱动的AI的市场机会来了，青云科技发布针对AI算力全新推出的全栈产品与服务：AI算力调度平台和AI算力云服务。
快手发布文生图大模型“可图”，探索AI新玩法
近日，快手在短视频评论开始内测「快手AI玩评」，用户可以通过输入各种创意文字，一键生成海量风格图片，可以更轻松、便捷地在评论区进行趣味互动。这是继“AI对话”之后，快手在短视频场景内落地的又一AIGC能力。
施耐德电气推出APC Smart-UPS RT全新系列 再创多场景更安心更绿色价值新突破
APC Smart-UPS RT全新系列传承APC经典基因与施耐德电气绿色低碳理念，适用于多领域、多行业、多业务应用场景，将为客户提供更加稳定可靠的电源保护、安心无忧的运维服务和低碳高效的商业价值。
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