【报告】光力科技的以色列工厂：三次跨国并购如何为中国划片机企业筑起全球技术底座 原创

2026 年 3 月 3 日，光力科技（300480.SZ）在深交所互动平台披露的投资者关系活动记录表中，确认其以色列子公司 ADT 工厂目前运营稳定，8 英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度正在加快，客户端验证反馈良好。在这份简短的投资者问答记录背后，是一家郑州起家的煤矿安全设备企业历时十年、跨越三个大洲的产业整合路径——从瓦斯监控起步，通过收购英国技术公司和以色列 ADT，一步步将自己嵌入全球半导体划片机产业格局，成为目前全球前三的半导体切割划片设备制造商。

截至 2026 年 3 月 5 日，光力科技市值约 103.24 亿元人民币，股票代码 300480，在深交所创业板上市。2024 年全年实现营业收入约 5.73 亿元，国产化半导体封测装备制造业务营业收入持续提升。公司拥有两大业务板块：半导体封测装备和物联网安全生产监控装备。其全球资产链横跨三国：英国的技术平台、以色列的制造研发工厂、美国的销售网络，叠加郑州本土正在扩张的国产化产线——这条资产链，是此次报告分析的核心对象。

2025 年第一季度，公司实现营业总收入 1.53 亿元，同比增长约 5%，归母净利润 1784.84 万元，同比增长约 19%，显示出经历 2024 年商誉减值冲击后的业绩修复迹象。这一修复节奏，与国内半导体封测装备满产、多款新品加速验证的进展同步出现，是理解光力科技当前所处阶段的重要坐标。

出海原因

光力科技成立于 1994 年 1 月，创始人赵彤宇至今仍为公司实际控制人，直接持股比例约 40.25%。公司最初专注于矿山安全领域的瓦斯监控、粉尘监控等物联网监测设备，在河南省内积累了扎实的技术和客户基础，属于典型的本土工业设备企业，与半导体精密加工并无直接关联。2010 年完成股份制改造，2015 年 7 月以 7.28 元每股、市盈率 22.99 倍在深交所创业板挂牌，注册资本 3.51 亿元。

上市之前，赵彤宇已在筹划向半导体设备方向转型。触发这一决策的背景，是 2015 年前后国内半导体产业政策的密集出台。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造 2025》相继落地，将半导体设备国产化列为核心战略任务。划片机（即晶圆切割设备）是芯片后道封装测试环节的第一道核心工序——晶圆完成制造后必须切割成单颗芯片颗粒，这道工序对精度、稳定性和洁净度的要求极高，设备门槛构建耗时极长。然而截至 2016 年前后，全球中高端划片机市场几乎被三家企业完全把控：日本 DISCO、日本东京精密以及以色列 ADT，中国封测厂商使用的核心切割设备几乎全部依赖这三家供应，国内企业几乎没有能够正面竞争的技术储备。

这一结构性空白，成为光力科技切入的入场点。2016 年，公司以收购方式买入英国 Loadpoint 公司（LP 公司）70% 股权，由此正式进入半导体划片机领域。LP 公司在行业中具有独特的历史地位——1968 年由该公司工程师发明了全球第一台用于加工半导体器件的划片切割机，此后数十年积累了大量定制化划切工艺经验，在超薄和超厚半导体器件加工领域拥有领先优势，并具备为各类特殊需求客户提供定制设备的工程资源。

2017 年，光力科技进一步收购英国 Loadpoint Bearings 公司（LPB 公司）70% 股权。LPB 的主营产品是空气主轴，被行业称为"机械的关节"，是划片机中对精度和转速要求最高的核心零部件。日本 DISCO 和东京精密在二十多年前均曾是 LPB 的用户，其技术地位的行业认可度有历史背书。控股 LPB 之后，光力科技在整机设备与关键零部件两个层面同时拥有了自研自产能力，产品链条初步完整。更重要的是，LPB 的空气主轴长期向以色列 ADT 供货，这层供应商关系成为后续并购 ADT 的天然纽带。

2019 年，光力科技全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（光力瑞弘）联合河南省科投、兴港投资、中科院微电子所旗下两家基金和高瞻资本，组建先进微电子装备（郑州）有限公司，以 3700 万美元对价全资收购以色列 ADT 公司。ADT 是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国库力索法半导体公司（K&S）的以色列切割设备及刀片业务部门，独立运营后专注于划片机设备和耗材的全球销售，至被收购时年营收约 2820 万美元。收购价相对 ADT 账面净资产的增值率达到 1178%，这是一笔典型的技术溢价型并购，资产评估报告采用收益法对 ADT 估值约 4006 万美元，最终以 3700 万美元成交。

光力瑞弘起初在先进微电子持股 15.31%，为第三大股东。2021 年 5 月，公司通过进一步增持将持股比例提升至 69.39%，先进微电子转为控股子公司，ADT 由此进入并表范围。同年 8 月 3 日，光力瑞弘再以 1.169 亿元受让河南省科投所持 25.51% 股权，最终将持股比例推至 94.90%，间接持有 ADT 94.90% 股权。从 2019 年首次参股到 2021 年完成控股整合，历时约两年半，光力科技完成了对全球第三大划片机企业的完整接管。

从动因层面拆解，光力科技的以色列布局包含几条相互叠加的逻辑链条。其一是技术获取：ADT 的划片机精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度，处于行业领先水平，这是需要数十年工艺沉淀才能达到的能力，无法通过短期研发从零追赶。其二是客户网络继承：ADT 客户遍布美国、欧盟、马来西亚、菲律宾和亚太市场，已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业建立了长期供货关系，收购意味着直接获得这张已建立信任的客户网络，而非从零开始敲门。其三是品牌与耗材话语权：ADT 的软刀片产品在全球封测厂中具有独立的品牌认知度，耗材属于高频复购品类，稳定的刀片销售为设备业务提供持续的现金流补充。

从产业政策背景看，这笔收购同时承载着半导体设备国产化的政策任务。先进微电子联合收购体的六方股东中，中国科学院微电子研究所旗下两家基金参与其中，中科院微电子所所长叶甜春在收购发布会上发来视频致辞，表明这笔交易从一开始就是产业政策与商业资本共同推动的合力，而非单纯的市场行为。中科院的加持也为 ADT 进入国内头部封测客户的验证环节提供了隐性的信用背书。

光力科技在以色列的存在，从产业逻辑上说是一个以中国市场为终点、以全球技术储备为手段的逆向布局。公司的战略设想是：以色列端保持前沿工艺研发能力和对全球客户的服务覆盖，郑州端则沿 ADT 的技术路线建立本土化产线，用更具竞争力的价格触达中国封测市场，两端相互支撑，构建"国内国外双循环的生产营销模式"——这一表述在 2024 年年报中被明确使用，是公司对自身全球化路径的官方定位。

2020 年 10 月，中国 ADT 公司正式成立的新闻发布会在上海举行，ADT 联合创始人兼 CEO Yaron Barkan 出席并致辞，表示以色列 ADT 选择中国作为新战略平台，是 ADT 长远发展的正确选择，能够借助中国的市场资源和产业战略决心扩大影响力。根据当时披露的初步规划，新成立的中国 ADT 将在上海建立全球销售运营中心及样本实验室，在郑州建设研发和生产基地，保留以色列研发中心和生产工厂、美国 ADT 公司等全球机构和资产，以及近 200 名员工，同时积极扩大生产规模。

出海市场布局

以色列 ADT 的主厂区位于海法附近的高科技园区。海法是以色列北部最大的工业城市，也是以色列半导体产业密度最高的地理节点之一。1974 年英特尔在海法设立了美国本土以外的第一个半导体研发中心，这是以色列半导体产业大规模起步的标志性事件。此后以色列政府投入资源建设了以半导体产业为主的 Matam 科技园区，吸引德州仪器、高通、英伟达、微软等企业的研发机构陆续落地。ADT 的海法工厂所处的正是这一生态圈，毗邻多家国际顶尖半导体企业，工程人才供给稳定，与上下游产业的技术交流具有天然的地理便利。

以色列整体的半导体产业体量，远超其国家规模所能暗示的水准。2021 年以色列高科技出口占其出口总额的 54%，半导体产业占高科技产品出口约 16%，是以色列经济最重要的支柱之一。截至 2021 年前后，以色列拥有约 163 家芯片公司，以及英特尔、高通、苹果、英伟达、三星等巨头在当地设立的 35 个研发中心。这一生态圈的根基，可追溯至 1984 年以色列政府推行的《鼓励产业研究与发展法》——该法律允许政府以日后专利使用费换取早期研发资助，实质上将初创企业的技术风险部分转移给国家，再结合 1985 年成立的首批风险投资基金和 1990 年代的 Yozma 风险投资计划，形成了政府、高校、风险资本三位一体的产业孵化模式。以色列半导体产业的研发支出占 GDP 比例长期居全球前列，工程人才的人均密度远超其人口规模应有的水平。

ADT 公司的历史积累是光力科技选择以色列的最直接理由。ADT 脱胎于美国 K&S 公司的以色列业务部门，在独立运营后专注于切割划片系统的研发制造，逐步形成了面向 8 英寸和 12 英寸晶圆的全自动及半自动多种型号产品线，以及完整的耗材刀片研发制造能力。ADT 自主研发的划片设备最关键的精密控制系统，可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度，这是全球少数几家企业能够做到的技术指标。ADT 同时具备按照客户需求提供定制刀片材料体系和设备微调特性的工程资源，这种以工艺服务为核心的商业模式，使其在高要求的封测客户群中建立了深度绑定关系。被中国资本收购之前，ADT 年营收约 2820 万美元，规模不大，但技术积累已历经二十余年，客户遍及全球主要封测市场。

光力科技完成控股整合后，以色列 ADT 工厂在全球布局中承担了两个层面的核心职能。第一个层面是维持并深化对全球客户的设备和耗材供应，覆盖美国、欧盟、东南亚等传统市场，保持 ADT 品牌在全球封测圈的市场活跃度。第二个层面是作为技术原点，持续向郑州产线输出工艺积累，支持国产化机型 8230 系列的研发调试和工艺迭代。从 2022 年年报披露的产品矩阵来看，ADT 海法工厂负责面向全球市场提供 8 英寸与 12 英寸、单轴与双轴、全自动与半自动多种配置的划切设备和耗材；郑州子公司光力瑞弘则专注于 12 英寸全自动划切机 8230、8231 等型号的本土化生产，两条产线共享技术来源，面向不同区域客户群体，在产品结构上分工明确。

在以色列工厂的竞争定位上，软刀片是 ADT 全球口碑中最具代表性的产品。软刀片的材料体系包含镍基、树脂和烧结金属等多种路线，制造工艺高度复杂，应用场景高度分化，ADT 的软刀经过数十年工艺迭代，在全球封测厂中具有稳定的品牌认知度和复购粘性。2022 年年报披露，ADT 海法工厂的产能当时处于超饱和状态，公司在积极推进耗材刀片的国产化，同步在郑州建立刀片生产线。这一超饱和现象表明，ADT 工厂在完成中资收购后并未因股权变更导致客户流失，其全球客户体系在整合期内保持了相对稳定。

ADT 的客户覆盖地图，从地理分布上形成了对光力科技国内业务的重要补充。国内封测市场的客户，如长电科技、通富微电、华天科技，在 ADT 品牌的渠道内已有历史采购记录，这意味着光力科技的国产化设备可以通过 ADT 的存量客户关系获得导入机会，而非完全从零建立信任。美国和东南亚的封测客户，则是郑州产线短期内难以直接触达的客群，ADT 在这些市场的持续服务能力，为光力科技保留了国际市场的存在感。

从全球竞争格局看，划片机行业的主导者日本 DISCO 占据约 70% 的全球市场份额，以超过 700 亿元人民币的市值和高度聚焦于切、削、磨三大工艺的产品矩阵，构建了强大的技术与规模壁垒。光力科技通过 ADT 和 LP 公司共同构成在国际市场的存在感，目标是在 DISCO 之外的非 DISCO 市场中持续扩大份额。从这一视角看，以色列工厂的稳定运营，是光力科技保持国际市场竞争地位的基础条件之一。

2026 年 3 月 3 日披露的投资者关系记录显示，ADT 工厂目前运营稳定，8 英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度正在加快，部分产品已进入客户端验证阶段，客户反馈良好。激光隐切技术面向超薄晶圆和 CPO 共封装光学等算力中心数据互联场景，是先进封装技术升级带动的下一代设备需求方向，ADT 工厂工程师团队的激光工艺积累为这一方向提供了技术前提。这批新品的客户验证周期，将是决定 ADT 工厂能否在 2026 年内扭转 2024 年业绩下滑格局的关键变量。

郑州产线与以色列工厂的协同，在 2024 年至 2025 年间呈现出多产品线同步推进的特征。2025 年第四季度，12 英寸激光开槽机预计进入客户端验证，8 英寸激光隐切机预计年底启动客户验证，研磨机 3230 已进入客户端验证，7260 和 8231 设备同步处于验证阶段。两端在时间节点上高度重合的多产品线验证节奏，反映出光力科技正在两条产线上同步向客户端施压，以形成多点突破的订单转化格局，确保整体业务的持续性。

核心优势

光力科技在半导体划片领域的核心竞争力，来自三次海外并购叠加本土化研发所构建的垂直一体化体系。全球能够同时自主掌握划切设备整机制造、核心零部件空气主轴、软刀片等耗材完整供应链的企业屈指可数。光力科技通过控股英国 LP、LPB 和以色列 ADT，在技术体系上实现了从零部件到整机、从设备到耗材的全链条覆盖，这一产品体系的稀缺性在国内市场中具有显著护城河效应。

ADT 工厂的工艺积累是整个技术体系中最难被复制的部分。0.1 微米控制精度的实现，依赖于精密机械、控制算法、材料工程多个专业领域的深度交叉，任何一个环节的短板都会导致实际切割品质下降。ADT 在二十余年的客户服务中积累了大量针对不同芯片类型、不同封装工艺的切割参数数据库，这些数据无法通过收购合同一并转移，而是沉淀在工程师团队的实操经验中。这也是光力科技在控股整合后保留以色列原有管理团队和工程团队的关键原因。英国 LPB 生产的气浮主轴技术，历史上曾是 DISCO 和东京精密的零部件供应商，在主轴精度和使用寿命上具有行业认可，控股 LPB 等同于直接掌握了竞争对手的核心供应商，对提升自身设备的核心零部件自主可控程度具有战略价值。

郑州光力瑞弘主导的国产化产线在航空港区逐步形成规模。2023 年，郑州航空港新厂区一期工程完工，预计可实现年产划片机 500 台。12 英寸全自动划切设备 ADT8230 已进入头部封测企业并形成批量销售，切割品质和效率获得与国际对标型号相媲美的市场评价，产品综合性价比获头部及中小客户广泛认可。2024 年国产化设备业务进入满产状态，2025 年以来新增订单持续增加，国内半导体划片机业务的放量态势已经形成。截至 2022 年，公司及控股子公司累计获授权专利 457 项，其中发明专利 68 项，另拥有软件著作权 71 项，专利组合覆盖整机设计、零部件制造和切割工艺多个维度。

物联网安全生产监控装备业务构成光力科技的基本盘，为半导体业务的长周期技术投入提供现金流支撑。这一板块围绕煤矿"一通三防"（通风、防瓦斯、防煤尘、防灭火）提供智能监测与预警综合解决方案，受益于国家推动煤矿智能化建设的持续政策导向。公司 2024 年还设立了控股子公司汇力科技和山西智航，探索新型销售模式，为物联网业务的持续发展奠定机构基础。两大业务板块的并行存在，使公司在半导体行业处于下行周期时仍能保有研发投入和市场扩张的财务空间。

潜在回报

半导体后道封测装备的国产化替代，是光力科技最核心的长期价值来源。据 SEMI 和 WSTS 数据，2025 年全球半导体设备市场预计迎来快速增长，中国大陆将在预测期内保持半导体设备支出第一大目的地地位。在划片机细分市场，日本 DISCO 以约 70% 的市场份额长期占据主导，国产化替代的理论空间极为广阔。光力科技已凭借 ADT 技术底座和郑州本土产线，建立了能够触达头部封测客户的产品入口，2024 年国产化设备进入满产状态的事实，表明产品已通过初步市场认证，正处于从验证期向规模化放量的关键过渡阶段。

激光隐切机和研磨抛光一体机代表了光力科技向下一代工艺延伸的布局方向。激光隐切技术面向超薄晶圆、CPO 共封装光学等算力中心场景，具有比传统机械切割更高的精度和更低的崩片率，随着 AI 算力基础设施的持续扩张，先进封装需求对新型切割设备的拉动效应正在形成。ADT 工厂的工程师团队具有多年激光切割工艺的研发积累，以色列端的技术储备为国内产线的激光设备迭代提供了先发条件。2025 年第一季度业绩已出现同比修复，营收增长约 5%、净利润增长约 19%，若激光新品能在年内完成客户端验证并转化订单，这一修复趋势有望延续至更长周期。

ADT 在全球市场积累的客户关系，是光力科技实现国产设备海外销售的结构性优势。国产化设备进入头部封测企业的验证周期通常需要 12 到 18 个月，验证过程涉及工艺兼容性测试、交货稳定性评估和售后服务响应速度考核，这些维度对纯粹的新进入者而言门槛极高。通过 ADT 品牌渗透已有的日月光、长电科技、通富微电等封测头部客户，光力科技的国产机型可以在对方已有使用经验的设备体系框架内切入，缩短验证周期，降低客户的转换成本和风险感知。这一渠道优势在纯靠自主品牌切入市场的路径中很难复制，是光力科技并购整合最直接的商业产出之一。

耗材刀片业务的长期价值同样不可忽视。划片机的耗材刀片属于高频消耗品，每台设备在工作周期内需要定期更换，形成稳定的周期性复购。以色列 ADT 工厂在全球范围内的存量装机量，构成了刀片业务的自然客户基础。随着郑州产线的刀片国产化进程加快，国产刀片在成本上具有竞争优势，叠加设备销售带动的装机增量，刀片业务的营收体量有望随设备市占率的扩大而同步增长。

风险机制与借鉴要点

海外并购资产的整合质量是光力科技最核心的财务风险来源。2024 年全年，公司对半导体业务相关资产组计提商誉减值准备合计 9782.36 万元，叠加存货、固定资产、应收账款等减值准备，全年减值合计约 1.14 亿元，直接导致归母净利润出现约 1.13 亿元的亏损，较上年同期下滑 263%。这一数字揭示出海外并购资产盈利能力一旦低于预期，对净利润的冲击与资产账面规模直接挂钩。商誉资产的持续合理性取决于被收购主体在未来能否持续产生符合预期的盈利，ADT 工厂的业绩改善是消化已计提减值压力、避免进一步减值的关键前提。

国际贸易规则和出口管制的合规风险，是光力科技作为中资控股海外资产所面临的结构性约束。以色列是美国的盟友国家，在科技出口管制领域与美国存在一定程度的政策协调。光力科技属于中资控股企业，其控制下的以色列 ADT 工厂在向特定市场销售高精密度切割设备时，可能面临出口管制规则适用范围变化带来的合规压力。这类政策风险的特征是难以预测、一旦触发影响面广，是后续投资者需要持续关注的变量。2024 年年报披露 ADT 在部分地区业务开展受限，运营成本也出现上升，外部监管环境的边界变化是理解这一现象的重要维度之一。

多产品线同步验证的节奏管理，也构成不可忽视的执行风险。当前光力科技在以色列 ADT 和郑州光力瑞弘两端，同时推进激光开槽机、激光隐切机、研磨抛光一体机、研磨机 3230、划切机 7260 和 8231 等多款新品的客户端验证，涉及工程资源的大量投入和客户关系的并行维护。验证周期存在不确定性，任何单款产品的验证延期都可能影响公司对外公布的业务节奏预期，而大量同步验证项目对工程团队的管理能力要求极高。

借鉴层面，光力科技的海外布局路径对其他寻求通过并购获取技术能力的中国设备企业具有参考价值。其核心逻辑是：以成熟市场中处于全球前三但非市场领导者、具有独特工艺积累和全球客户网络、但盈利能力不强的技术型企业作为收购标的，通过参股到控股的分步整合方式完成资产接管，同时在国内建立本土化复制产线，以更低成本触达国内市场，两端形成技术输入和市场扩张的双向闭环。这一路径的核心前提是：并购标的的工艺积累具有长期技术壁垒，难以被纯粹的研发投入在短期内追平；收购后国内市场能够在数年内为海外技术平台提供新的增量收入，以弥补高溢价并购带来的商誉压力。光力科技从 2019 年参股 ADT 到 2024 年 ADT8230 进入头部封测企业批量销售，历时约五年，这是一个值得对照参考的时间参数。

结语

截至 2026 年 3 月 5 日，光力科技的以色列 ADT 工厂在稳定运营中加快新品研发节奏，郑州产线处于满产状态并持续接收新增订单，2025 年第一季度业绩已呈现同比双位数修复的初步信号。

2026 年 3 月 3 日披露的投资者关系记录表显示，8 英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发正在提速，公司明确表示将加快设备验证以尽快形成销售订单。这是阶段性的战略推进信号，其兑现需要时间检验。ADT 工厂的新品能否在客户端顺利完成验证并转化为可确认的收入、郑州产线的多款设备能否在 2025 年内完成验证并形成批量订单、国内半导体封测行业的复苏节奏能否带动光力瑞弘的订单交付速度进一步提升，这三条线的同步推进情况，将是判断光力科技能否在 2026 年完成多产品线扩张商业闭环的观察坐标。