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“东数西算”与“双碳”双驱力叠加，新华三争当“全能型选手”
在“东数西算”的大战略以及“双碳”的大背景之下，新华三既是参与者也是推动者，其全面的产品和服务实力，将是我国绿色发展进程中关键的“一砖一瓦”，是释放数字能量的重要基石。
新华三亮相第29届西班牙ASLAN展 释放无限创新潜力
以“Together, For A Digital Future”为主题，紫光股份旗下新华三集团携重点场景化解决方案及创新产品首次亮相展会，向当地客户和伙伴展示卓越的创新能力。
安谋科技与地平线携手加强合作，共建智能汽车生态
安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与地平线机器人科技有限公司（以下简称“地平线”）宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作。
AMD宣布将部分电子设计自动化工作负载转移到Google Cloud
芯片制造商AMD近日表示，计划把用于芯片设计的部分电子设计自动化（EDA）工作负载转移到谷歌云上，对自身数据中心能力进行扩展。
车联网 OpenV2X 开源技术社区重磅发布，九州云携手伙伴共建 V2X 路边智能新生态
早在 2017 年，九州云就开始在边缘计算领域展开相关布局，经过多年探索，完成从中心云到边缘云解决方案的拓展和积累，现已建立了完整的“云+边”生态体系和解决方案。
在一起，有未来 | 建设教育生态，华为终端携手合作伙伴夯实数字教育能力
5月16日至5月17日，华为广东终端业务部在东莞松山湖举办的教育生态大会《2022 | 走近华为 · 教育“思享汇”》，也印证了华为终端在教育领域坚定投入的决心。
Veeam发布最新Veeam v12旗舰数据保护软件 瞄准云安全和现代化
Veeam公司首席技术官、产品战略高级副总裁Danny Allan在与媒体和分析师交流的过程中，援引了IDC最近的报告结果。
西门子与GlobalFoundries合作提供可信硅光子验证
硅光子器件通常部署在某个特定工艺节点上的单个模片上，然后使用先进的异构封装技术与多个模片中其余的设计组件堆叠和封装，通过使用完整的核心Calibre产品，可以大大缩短总验证周期时间。
英特尔企业社会责任周年回顾：多元、包容、可持续
近日，英特尔发布了《2021-2022年度企业社会责任报告》，重点回顾2021年及2022年初所取得的成果，并对未来做出展望。与本次《企业社会责任报告》同时发布的，还有来自英特尔公司执行副总裁兼首席人力资源官Christy Pambianchi的一封信，以下为全文。
图数据科学助力精准预测，引领人工智能实现跨越发展
图数据科学在事物关系上进行数据科学类的研究和分析，通过分析关系以及数据关联得到新的答案。图数据科学是让关联的数据“自己说话”。它可以通过运行一种无监督图算法在噪声中发现信号，还可以基于客户图显示其社区如何互动以及对数据分割有用的信息。
威刚工控前进SPS Italia意大利工业自动化展
全球工业级嵌入式存储领导品牌ADATA威刚科技 (ADATA Technology Co., Ltd.)，宣布将于5月24日至26日参加意大利工业自动化展 – SPS Italia 2022。
红帽一直在寻找下一条创新之路
Paul Cormier在红帽全球峰会上向听众问了三个问题，并解释称，采用开源开发技术才能更接近这项创新，也只有这样才能利用这项创新跟上不断变化的需求。
腾讯云上的IPU预览正式推出，Graphcore公有云大批量部署进行中
今日，Graphcore（拟未）携手腾讯云，正式发布腾讯云公有云上的IPU预览，为广大人工智能创新者提供腾讯云上的IPU即刻使用服务。
思科发布2022财年第三季度业绩报告， 销售额128亿美元，净收入同比增长6%
销售额128亿美元，与去年同期持平；根据GAAP每股收益为 0.73美元，同比增长7%，非GAAP每股收益为 0.87美元，同比增长5%
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