相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。
4月12日,主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展高峰论坛于北京举办。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐,英特尔各业务部门负责人以及来自业界的近400名嘉宾出席该论坛。
威胁情报小组Unit 42的事件响应案例显示,攻击者正采取愈发激进的手段向企业施压,骚扰事件较2021年激增20倍。
UCloud混合云 2.0解决方案在安全合规的前提下,为用户提供弹性敏捷且兼具高性价比的混合云服务,实现云上云下统一管理,打造稳固的数字底座。
Cropin是农业技术的先行者之一,该公司建立了一个行业云平台,现在百事可乐等公司正在使用这个平台来最大限度地提高作物产量。
目前,行业十分关注的宝存PCIe Gen5 SP5企业级固态硬盘正处在测试阶段,并与23年Q3推出工程样品,在2024年Q2推出客户测试样品。
伴随着戴森2023年地板清洁品类全系列产品的更新,戴森宣布其首款干湿全能洗地吸尘器——V12 Detect Slim Nautik(TM)于4月7日正式全球首发。
国家管网集团东部原油储运有限公司数据中心项目中,国家管网集团基于安全可靠、绿色节能的要求,采用了维谛技术的VertivTM SmartAisle2微模块解决方案与VertivTM Liebert(R) CRV4S列间全变频氟泵精密空调,满足PUE要求,实现稳定、高效运营奠定了坚实基础。
曼海姆-CeCaS研究项目的宗旨就是要开发相应的车用超级计算平台。该项目由来自业内和高校的 30 家研究合作伙伴共同参与,并且已被德国联邦政府纳入旨在推动汽车与移动出行行业实现数字化转型的大规模资助计划之中。整个项目由英飞凌负责领导和协调。
尽管95%的企业负责人认为云计算将是其2023年战略的关键,但并非所有企业都计划或能够在该领域进行大量投资。
戴尔科技集团(NYSE:DELL)与杨浦科创集团在沪正式签署战略合作备忘录,双方将充分发挥各自领域的优势,开展密切合作,共同推动杨浦区作为国家双创示范基地的建设。
今日,戴尔科技集团(NYSE:DELL)在沪正式启动戴尔边缘创新联合实验室,旨在借助业界领先的边缘产品组合,帮助企业客户简化边缘部署,加速数智创新,通过建设强大的边缘计算生态,更好地助力各行业客户的数字化转型。
几十年来,IT 部门一直是企业业务转型的重要驱动力。近年来,企业高管们已经逐渐意识到了数字化转型的必要性,复合型 ERP (composable ERP)的重要性也随之水涨船高。