【报告】联动科技在马来西亚设立全资子公司，半导体测试设备出海东南亚 原创

2026年4月1日披露的投资者关系活动记录表显示，联动科技（301369.SZ）已在香港和马来西亚设立全资子公司，由当地员工负责海外市场开拓，为海外客户提供本土化和即时性服务。截至2026年3月31日的公开信息显示，这家从佛山起步、以半导体激光打标机起家的企业，正在将自身二十余年积累的功率器件与集成电路测试能力向东南亚半导体产业集群延伸。联动科技的海外布局并非一时兴起，而是国内半导体测试设备企业在自主可控浪潮与全球封测产能东移双重力量交汇下做出的战略选择。

联动科技在记录表中同时透露，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高产品的市场占有率以及国际竞争力。2024年半年度报告显示，公司境外业务收入占营业收入比例为4.63%，主要来自东南亚地区。2021年度外销收入占比曾达到18.39%，海外客户主要分布在马来西亚、菲律宾等封测产业密集区域。这两个数字的起伏本身，折射出联动科技在海外市场拓展中经历的波动和重新发力的过程。

出海原因

全球半导体测试设备市场长期处于高度集中的竞争格局之中。2019年的行业数据表明，日本爱德万（Advantest）、美国泰瑞达（Teradyne）和COHU三家企业合计占据全球半导体测试设备市场超过90%的份额，在数字及SoC类芯片、存储类芯片以及高压功率器件测试领域形成了绝对垄断。联动科技在2026年3月31日的投资者关系活动记录表中坦言，相比日本Advantest和美国Teradyne，公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距。这种差距意味着，联动科技要在全球市场站稳脚跟，需要找到一条与国际巨头形成差异化竞争的路径，东南亚封测产业集群恰好提供了这样的空间。

马来西亚在全球半导体后端供应链中的地位，是联动科技选择该国作为海外布局重要据点的直接原因。马来西亚国际贸易暨工业部的统计数据显示，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，在封装测试领域的全球份额达到13%，是全球第六大半导体出口国。英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、安森美、安靠、意法半导体等约50家半导体企业在马来西亚布局后道封测厂。这些封测厂正是半导体测试设备的直接采购方，联动科技的功率器件测试系统和集成电路测试系统在这一生态中有明确的需求对接点。

联动科技的主要国际客户安森美集团、安靠集团、威世集团、力特半导体等均在马来西亚拥有封装测试基地。公开发行文件显示，联动科技早在2007年就通过激光打标机进入安森美旗下乐山-菲尼克斯半导体的供应链，随后分立器件测试设备也导入安森美集团。这些国际客户在东南亚持续扩产，对测试设备的采购需求相应增长。在马来西亚设立全资子公司，使联动科技能够在这些客户的生产基地附近提供设备调试、技术支持和售后维护，缩短服务响应时间，降低客户的运营中断风险。

2023年以来，全球半导体供应链重构的节奏明显加快。中美科技博弈的持续深化促使越来越多的芯片设计企业和封测企业将部分产能分散到东南亚。2023年12月的公开报道显示，越来越多的中国半导体设计企业通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装工作。这一趋势意味着马来西亚的封测产能正在从传统的后端工序向先进封装延伸，对测试设备的技术等级和服务要求也在同步升高。联动科技在马来西亚的布局，正好踩在了这一产能迁移和升级的时间节点上。

国内半导体行业景气度的周期性波动，也构成了联动科技寻求海外增长的动因之一。2024年年度报告显示，公司归属于上市公司股东的净利润为2030.37万元，同比下降17.41%，尽管营业收入实现了31.60%的增长达到3.11亿元。这一增收不增利的局面，部分源于公司实施限制性股票激励计划产生的2629.51万元股份支付费用，部分源于研发投入的大幅增加。2024年研发费用达到1.18亿元，占营业收入比重高达37.77%，研发人员284人占员工总数的39.89%。高强度的研发投入需要更大的市场规模来消化，海外市场的拓展有助于扩大收入基数，摊薄单位产品的研发成本。

2025年全球半导体测试设备市场的快速扩张，为联动科技出海提供了时机。SEMI的统计数据表明，2025年全球半导体测试设备销售额激增48.1%至112亿美元，预计2026年将继续增长超过12.0%。联动科技在2026年3月31日的投资者关系活动记录表中引用了这一数据，并强调测试机是半导体测试设备中价值量最高的细分领域，其中SoC测试机是最大品类。这一市场结构意味着，联动科技新推出的QT-9800 SoC测试系统不仅面向国内市场的国产替代需求，也具备在东南亚市场拓展的潜力。

马来西亚政府对半导体产业的政策支持力度，进一步增强了这一出海方向的吸引力。2024年5月，马来西亚总理安瓦尔公布了国家半导体产业战略，政府承诺投入250亿林吉特（约合400亿元人民币），并计划吸引至少5000亿林吉特的本土及外国企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。2024年4月22日发布的《吉隆坡20行动文件》宣布将打造东南亚最大的集成电路设计园区，提供减税、补贴和工作签证免费等多项优惠措施。这些政策信号表明，马来西亚正在从单纯的后端封测向全产业链升级，对包括测试设备在内的半导体装备需求将持续扩大。

联动科技的海外客户此前主要通过中国大陆的销售团队进行服务，沟通效率和响应速度受到地理距离和时差的制约。公司在投资者互动平台上曾表示，已在马来西亚等海外代表性市场区域建立推广及服务网点，能够快速响应客户需求。这一表态显示，在马来西亚设立全资子公司的决策，既有战略层面的长期考量，也有解决当下海外客户服务痛点的现实需要。

全球AI芯片需求的爆发式增长，正在重塑半导体测试设备的市场格局。世界半导体贸易统计组织和美国半导体行业协会的预测显示，2025年全球半导体销售额超过7700亿美元，预计2026年将达到约1万亿美元，连续高速增长主要得益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求。马来西亚正在积极承接这一波AI基础设施投资，英伟达与马来西亚YTL电力公司合作投资43亿美元在柔佛建设AI超级计算中心，多家科技巨头在马来西亚的数据中心投资持续加码。AI芯片的测试需求对设备的功率处理能力和液冷散热能力提出了新要求，联动科技2026年3月在SEMICON China展会上发布的液冷数字AI SoC测试机QT-9800，正是针对这一需求方向的产品储备。

出海市场布局

联动科技在马来西亚的布局，以设立全资子公司为核心载体。2026年3月31日的投资者关系活动记录表确认，公司已在香港和马来西亚分别设立全资子公司。香港子公司承担资金中转和贸易结算功能，马来西亚子公司则由当地员工直接面向海外客户开展市场开拓和技术服务。这种"香港平台加目的地实体"的架构，是中国半导体设备企业出海的常见组织模式，有利于在境外资金调度和本地运营之间实现平衡。

马来西亚作为联动科技海外布局的首要落脚点，与公司的客户分布高度吻合。公开发行文件和年度报告显示，联动科技的海外客户主要分布在马来西亚、菲律宾等东南亚地区。安森美集团、安靠集团、威世集团、力特半导体等国际封测巨头均在马来西亚槟城、居林等地设有大规模封测基地，联动科技的测试系统已在这些客户的产线上实现应用。在客户生产基地所在国设立子公司，意味着联动科技可以为这些客户提供设备安装调试、定期维护、故障排除以及应用程序优化等全流程本地化服务，而无需依赖从中国大陆派遣工程师的远程支持模式。

联动科技的马来西亚子公司定位于市场开拓和服务支持，而非生产制造。记录表中的表述是"当地员工进行海外市场开拓，为海外客户提供更多本土化和即时性的服务"，并未提及在马来西亚建设生产线或组装产能。这一定位与公司目前的业务规模和海外收入占比相匹配。2024年半年度报告显示境外业务收入占比仅为4.63%，尚不足以支撑海外建厂的规模经济。以服务和市场开拓为先导，逐步积累海外订单和客户信任，待规模达到一定临界点后再考虑产能出海，是一种稳健的阶梯式布局策略。

马来西亚槟城及其周边的居林地区，是全球半导体后端产业最密集的区域之一。自1970年代英特尔在槟城设立第一座工厂以来，这一区域已经发展出完整的半导体封测生态链，聚集了超过50家半导体企业。英特尔在马来西亚拥有六座封测厂区，其中位于槟城和居林的新建先进封装厂已在2024至2025年间陆续投产。英飞凌于2024年8月宣布扩大在居林的第三代半导体碳化硅晶圆厂，投资规模达50亿欧元。德州仪器2023年宣布在吉隆坡和马六甲各建一座封测厂，总投资146亿林吉特。这些持续涌入的投资，意味着马来西亚的封测产能在未来三到五年内将大幅扩张，对测试设备的需求将同步增长。

联动科技在马来西亚市场面临的竞争对手，既有国际三大巨头爱德万、泰瑞达和COHU，也有来自中国大陆的同行华峰测控和长川科技。华峰测控和长川科技在模拟及数模混合集成电路测试系统领域具有较强的竞争力，而联动科技在功率半导体分立器件测试领域保持国内领先地位。方正证券的研报数据显示，2020年联动科技在国内分立器件测试系统市场的占有率约为20.6%。联动科技在马来西亚的竞争策略，延续了其在国内市场的差异化路线，即以功率器件测试为基础优势，逐步向集成电路测试和SoC测试领域延伸。

联动科技的产品矩阵为其在马来西亚市场的拓展提供了多元化的切入角度。2025年度管理层讨论与分析显示，公司产品线已覆盖QT-8400系列大功率器件测试平台、QT-8100系列小信号分立器件高速测试系统、QT-8200系列数模混合集成电路测试系统、QT-8600RF射频测试系统、KGD（Known Good Die）测试系统、自研探针台以及最新的QT-9800 SoC测试系统。马来西亚的封测企业涉及从传统分立器件到先进封装的多个工艺环节，联动科技的全品类产品线使其能够为不同类型的客户提供覆盖多个测试场景的设备组合。

QT-9800 SoC测试系统是联动科技在马来西亚市场的潜在差异化利器。2025年12月19日，公司公告QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证，性能指标达到设计要求，具备产线量产测试条件。2026年3月26日，联动科技在上海国际半导体展（SEMICON China 2026）上正式发布面向AI SoC设计的新一代液冷数字AI SoC测试机QT-9800。该产品可应用于算力类芯片（CPU、GPU、DPU）以及端侧AI算力、FPGA、ASIC等逻辑芯片。随着马来西亚承接越来越多的AI芯片封测需求，QT-9800在东南亚市场的推广将获得产业需求的直接支撑。

联动科技在2024年年报中披露，公司与华润微、比亚迪半导体、三安光电等国内头部企业保持深度合作的同时，进一步拓展国际市场，与安森美集团、威世集团、力特半导体等国际客户建立了稳固的合作关系。这些国际客户的东南亚生产基地为联动科技的马来西亚子公司提供了现成的客户资源和订单转化基础。公司年报还提到，未来有望在亚太及欧美地区加速布局，这表明马来西亚可能只是联动科技海外版图的第一步，公司有意以东南亚为跳板，逐步向更广泛的国际市场辐射。

联动科技在马来西亚的布局还涉及与当地产业生态的对接。马来西亚半导体工业协会的公开信息显示，该国正在从传统封测向先进封装和芯片设计升级，2024年推出的国家半导体战略和"柔新经济特区"合作计划都指向产业链的上移。联动科技自研的探针台与测试系统搭配形成CP（Chip Probing，晶圆探测）测试整体解决方案，2025年度管理层讨论与分析明确提到这一组合"为公司后续在CP测试赛道发力提供动力"。CP测试属于晶圆制造和先进封装环节的关键工序，随着马来西亚向晶圆制造方向延伸，CP测试设备的市场空间也将在当地逐步打开。

核心优势

联动科技从1998年创业至今已深耕半导体测试领域超过27年，这一时间跨度带来的技术积累和客户信任，是公司在海外市场最基础的竞争资源。2003年推出的QT-4000分立器件测试系统开启了公司在功率器件测试领域的产品化历程，此后QT-8400系列、QT-8100系列、QT-8200系列、QT-8600RF射频测试系统逐步构成了覆盖功率半导体、模拟及数模混合集成电路、射频等多个测试方向的完整产品矩阵。2025年12月验证通过的QT-9800 SoC测试系统将产品线进一步延伸到大规模数字集成电路测试领域，形成了公司所称的"功率和模拟测试加SoC测试"产品矩阵。这一全品类覆盖能力，使联动科技能够为海外封测客户提供"一站式"测试解决方案，而非单一品类的设备供应。

联动科技的全流程自主生产能力是其区别于部分同行的重要特征。公司在接受机构调研时曾表示，相较于在核心环节外协加工占比较高的同业企业，联动科技对所有核心生产环节均能实现自主生产。基于"以销定产"的生产模式及"小批量、多品种"的生产特点，公司在生产计划性、环节协同性、产品质量控制和交货期方面更有保障。产品交期一般为2至3个月，如果需要达到客户特定要求还需进一步开发则可能更长。对于海外客户而言，供应商的交付可靠性和质量一致性是选择设备的关键考量，联动科技的自主生产体系为此提供了底层支撑。

性价比优势是联动科技在国际竞争中的核心筹码。2026年3月31日的投资者关系活动记录表中，公司表示在国内新兴市场的需求切入和产品性价比上具备优势，能够贴近客户需求提出差异化解决方案，并提供本地快速响应服务。在全球半导体测试设备市场被三大巨头长期垄断的背景下，联动科技的设备定价相对国际品牌具有显著的成本优势，同时在功率器件测试的功能性和测试精度上已接近国际同类产品水平，这一"够用且便宜"的定位在东南亚封测企业中具有较强的吸引力。

持续的高强度研发投入为联动科技的技术迭代提供了保障。2025年1至9月研发投入占营业收入的比例超过33%，2024年全年研发费用为1.18亿元，研发费用率达到37.77%。这一投入强度在A股半导体设备公司中处于较高水平。公司研发重点围绕半导体测试设备的高端化（如SoC测试）、全流程化和国产替代展开，旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等市场机遇。2025年的研发成果涵盖了QT-8400系列的更高并测效率和更高电压电流能力、QT-8600RF射频测试系统的RF12G测试模组、以及自研探针台的成功推出，这些成果为公司在海外市场拓展新客户和新应用场景提供了技术储备。

潜在回报

联动科技在马来西亚设立子公司的直接回报预期，是海外收入占比的提升和客户结构的优化。2021年外销收入占比曾达到18.39%，但2024年上半年降至4.63%，这一下滑与全球半导体行业在2023至2024年间的周期性调整有关。随着2025年行业景气度回升和马来西亚子公司开始实质性运营，海外收入占比有望逐步回升。2026年3月31日的投资者关系活动记录表显示，公司下游客户包括国内和国外客户都陆续发出提价通知，行业景气度较高，客户产能较满，扩产陆续推进。这一信号表明，联动科技的海外订单有望在2026年进入增长通道。

马来西亚封测产业的持续扩张将为联动科技提供增量市场。德州仪器在吉隆坡和马六甲投资146亿林吉特新建两座封测厂，英特尔在马来西亚的先进封装产能计划至2025年底较2023年增长4倍，英飞凌50亿欧元扩建居林碳化硅晶圆厂，美光在槟城投资10亿美元新建封测工厂。这些大规模投资项目在未来三到五年内将陆续投产，对测试设备的采购需求将形成持续释放。联动科技在马来西亚的本地化服务能力，使其能够更早地参与这些项目的设备选型和验证过程，争取在新建产线中获得份额。

QT-9800 SoC测试系统的海外市场推广，可能成为联动科技收入结构转型的关键变量。SoC测试机是全球半导体测试设备市场中价值量最高的品类，2026年全球SoC测试设备市场规模预计达85至95亿美元。联动科技此前的收入主要来自功率器件和模拟集成电路测试系统，单价相对较低。QT-9800面向AI芯片和算力芯片的测试需求，单台设备价值量有望显著提升。马来西亚正在大力发展AI基础设施，英伟达等科技巨头的数据中心投资带动了AI芯片封测需求的增长，QT-9800在这一市场中具有时间和价格的双重竞争优势。

联动科技2025年实现营业收入3.54亿元，同比增长13.84%，归属于上市公司股东的净利润3355.24万元，同比增长65.25%。2025年度业绩预告显示，净利润增速显著高于收入增速，表明公司的盈利能力正在修复。随着研发投入的成果逐步转化为产品收入，特别是QT-9800等高端产品开始贡献收入，公司的毛利率和净利率有望进入上升通道。海外市场的拓展将进一步放大这一趋势，因为国际客户的设备采购价格通常高于国内客户，海外收入的增长有助于改善公司的整体利润水平。

风险机制与借鉴要点

联动科技在马来西亚的布局面临的首要风险，来自与国际巨头的正面竞争。爱德万和泰瑞达在马来西亚经营数十年，与当地主要封测企业建立了深厚的合作关系和技术生态绑定。联动科技作为后来者，需要在设备性能、售后服务和技术支持等方面持续证明自身的可靠性，才能从既有供应商手中争取份额。这一过程可能需要较长的客户验证周期和前期的市场投入，短期内难以产生显著的收入贡献。

QT-9800 SoC测试系统的商业化进展存在不确定性。公司在2025年12月的公告中明确提示，该新产品尚未形成量产和对外销售，不会对当期业绩产生重大影响，未来业绩影响程度尚无法准确预测。SoC测试系统处于市场推广初期，实现大规模销售尚需一定的时间周期和技术投入。如果QT-9800的客户端验证和量产推广不及预期，联动科技在马来西亚市场的差异化竞争策略可能面临调整。

汇率波动对联动科技的海外业务构成潜在影响。2024年年报显示，公司其他综合收益变动幅度为负95.5%，原因是汇率变动导致外币报表折算差额减少。马来西亚林吉特和美元兑人民币的汇率波动，都会直接影响公司海外子公司的财务表现和海外订单的实际收益。联动科技目前的海外收入规模较小，汇率风险的绝对金额有限，但随着海外业务占比的提升，汇率管理的重要性将逐步上升。

马来西亚本地的人才供给和基础设施条件，可能制约联动科技海外服务团队的扩张速度。公开报道显示，马来西亚半导体产业面临人才和人力短缺的问题，工厂的工人主要依靠吸纳周边国家劳动力，产业高端人才的培养跟不上产业增长的速度。联动科技在马来西亚的子公司需要招募熟悉半导体测试技术的本地工程师，这一人才池的深度和质量将直接影响服务团队的建设进度。

半导体行业的周期性波动是联动科技海外业务面临的系统性风险。全球半导体产业经历了2023至2024年的调整期后，2025年迎来了强劲复苏，SEMI数据显示测试设备销售额激增48.1%。然而，行业的高速增长也可能导致部分领域投资过热和产能过剩。如果全球半导体行业再次进入下行周期，马来西亚封测企业的设备采购计划可能被推迟或缩减，联动科技的海外订单增长将受到抑制。

联动科技的出海实践，为同类中国半导体设备企业提供了几个值得关注的参考要点。第一，选择客户密集区域而非成本洼地作为海外布局的首要据点，确保子公司的设立能够直接服务于现有客户和潜在客户。第二，以服务和市场开拓为先导，在海外收入规模达到一定体量之前不急于建设海外产能，控制前期投入的规模和风险。第三，将最新产品的海外推广与子公司的市场拓展同步推进，利用新产品的技术竞争力打开新客户和新应用场景。

结语

联动科技在马来西亚设立全资子公司，是这家成立于1998年的佛山半导体测试设备企业迈向国际市场的实质性一步。截至2026年3月31日的公开信息显示，公司已在香港和马来西亚完成了"平台加实体"的海外组织架构搭建，当地团队正在开展市场拓展和客户服务。2025年全年营业收入3.54亿元、净利润3355.24万元的业绩表现，以及QT-9800 SoC测试系统完成实验室验证并在SEMICON China 2026上正式发布，构成了联动科技海外布局的业绩基础和产品支撑。马来西亚封测产业的持续扩张和AI芯片测试需求的增长，为联动科技提供了明确的市场空间。但海外业务从子公司设立到形成规模收入，中间需要经历客户验证、产品适配和团队建设等多个环节，每一个环节的推进速度和实际效果，都将在未来的季度报告和年度报告中逐步呈现。