汇成股份筹划香港H股上市，显示驱动芯片封测企业切入DRAM存储封装 原创

今天讲的出海案例是汇成股份，一家合肥的显示驱动芯片封装测试企业，正在筹划发行H股并在香港联交所上市，同时以8500万元产业基金投资切入DRAM存储封装。

在2026年3月19日的补充确认对外投资暨关联交易的公告中，汇成股份确认其私募基金苏州芯璞向鑫丰科技增资6000万元、向万诺康投资2500万元，两笔交易合计8500万元，均指向存储封测与显示模组领域。

单看金额，8500万元对一家年营收17.83亿元的企业算不上大手笔。但这两笔投资发生在汇成股份2026年2月宣布筹划H股上市之后，资本通道和产业布局同步展开，背后是一家封测企业试图在AI算力拉动存储需求的背景下完成业务换挡。

从扬州8英寸线到合肥12英寸量产基地

汇成股份的前身在扬州起步，最初建设8英寸金凸块制造厂，承接显示驱动芯片封装测试业务。项目运转不到三年便烧光融资款，产品迟迟未能量产。

董事长郑瑞俊1963年出生于桃园，拥有上海交通大学MBA学位，1994年来到大陆创业，早年从事建筑行业。2013年10月他亲自接手汇成股份运营，重新组建团队、逐家拜访客户。天钰科技给了他第一张订单，一年后扬州厂月产能从1000片爬升到约8000片。

产线从扬州迁至合肥是公司发展的转折。合肥新站高新区聚集了京东方等面板龙头，集成电路产业的政策扶持和配套集群为封测企业提供了客户和人才。

汇成股份在合肥建起12英寸晶圆金凸块产线并实现量产，成为中国境内最早具备这一能力的显示驱动芯片封测企业之一。金凸块制造（Gold Bumping）是显示驱动芯片封装的关键前段工艺，直接影响电气连接可靠性和封装良率。

Frost&Sullivan统计的2020年全球数据表明，全球显示驱动芯片出货量约165.40亿颗，中国大陆出货量约52.70亿颗。汇成股份在该领域全球排名第三、中国境内排名第一。

客户名单支撑了这一排名。联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业是公司主要客户，所封测芯片应用于京东方、维信诺、友达光电等面板厂商的产品。公司曾获联咏科技颁发的"最佳配合供应商奖"和"最佳品质供应商奖"。

2022年8月18日，汇成股份登陆科创板，发行价每股8.88元，发行后总股本约8.35亿股。此后营收连续六年保持同比增速在18%以上，2025年全年达到17.83亿元。

利润端的压力在2024至2025年间集中显现。可转债募投项目扩产带来的设备折旧侵蚀毛利率，2025年归母净利润约1.55亿元，同比微降约3.15%。研发费用同比增长约31.63%至约1.18亿元，研发人员245人。

增收不增利的局面，加上DRAM封测新业务需要持续投入，构成了汇成股份向香港资本市场寻求增量资金的现实动因。

香港作为资本通道与境外客户的连接器

汇成股份在2026年2月27日确认正在筹划发行H股并在香港联交所上市。公司拟以A股主体直接申请发行境外上市外资股，无需搭建红筹架构。

选择香港有资金层面的考量。鑫丰科技的DRAM封装产能计划从2万片每月扩建至6万片每月，目标期限为2027年底前。汇成股份自身也在布局Fan-out扇出型封装和2.5D/3D封装等高端技术。两条线同时展开，资金缺口靠A股单一市场很难覆盖。

H股发行可以在不摊薄A股股份的前提下获取境外资金，用于产能扩建、技术研发和潜在的海外并购。

集邦咨询的预测数据提供了需求端的支撑：2025年全球HBM（高带宽存储器）总需求同比增长约94%，到2028年全球半导体产业年复合增长率约8.3%，其中数据中心以约11.5%的复合增长率领跑。DRAM封装测试的订单增量与AI算力基础设施建设直接挂钩。

汇成股份的客户结构天然带有跨境属性。联咏科技、瑞鼎科技、奇景光电等主要客户总部均位于中国境外，在香港挂牌有助于提升品牌认知度。

实际控制人郑瑞俊的家族在香港已有商业实体。招股说明书载明，瑞成投资控股有限公司和香港瑞仕投资控股有限公司均为注册在香港的企业。

郑瑞俊之子郑瀚通过直接和间接方式合计持有万诺康41%的股权，万诺康的注册地在合肥，但股东中包含香港公司。

科创板企业"A+H"双地上市已有先例。中芯国际2004年在香港上市、2020年回归A股科创板的路径，为同行业企业提供了可参照的操作模板。

审批流程方面，根据2023年3月起实施的《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》，境内企业境外上市采取备案制。但H股发行仍需中国证监会备案、香港联交所审核、香港证监会批准等多个环节，不确定性存在。

香港市场对中小市值科技股的融资支持力度在2025年下半年以来有所波动，发行时机需要与市场条件匹配。汇成股份截至2025年末的A股总市值约129.65亿元，归母净利润约1.55亿元，对应市盈率约83倍。

两笔产业投资的执行链条与可验证信号

苏州芯璞是汇成股份出资99.07%设立的私募基金，管理人为兰璞创投，投资决策由兰璞创投委派的三人投资决策委员会独立作出。

出资比例过高导致审计机构在2025年度审计中将苏州芯璞纳入合并报表范围，此前未被识别的关联交易由此浮出水面。

鑫丰科技的增资已经完成交割。2025年12月，汇成股份与苏州芯璞各出资3000万元，增资价格为1.9277元每注册资本。工商变更登记于2025年12月25日完成，汇成股份直接持股比例增至20.9403%。

鑫丰科技2019年11月成立于合肥经开区，主营DRAM存储芯片封装测试，掌握PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的企业之一。

财务数据显示鑫丰科技仍在亏损期。2025年度营业收入约1.78亿元，净利润亏损约9137万元，资产总额约4.63亿元。存储封测属于重资产行业，折旧和固定成本较高，规模效应尚未形成。

万诺康的投资已完结。苏州芯璞2025年7月以可转债方式向万诺康投入2500万元，约定18个月内可转股，转股价格不超过10元每注册资本。截至2026年3月，苏州芯璞已收回全部投资。

关联交易识别的滞后是这次补充审议的直接原因。交易发生时，公司未能及时识别鑫丰科技为关联法人，也未识别苏州芯璞应纳入合并范围。

董事洪伟刚和副总经理黄振芳在鑫丰科技担任董事，这一关联关系在年度审计中才被正式确认。

2026年3月19日，公司召开第二届董事会第十七次会议补充审议上述关联交易。关联董事洪伟刚和郑瑞俊分别对涉及鑫丰科技和万诺康的议案回避表决。鑫丰科技增资事项因金额超过最近一期经审计总资产1%且超过3000万元，尚需提交股东会追加审议。

外界可以跟踪的验证信号包括：H股上市备案的正式提交时间、鑫丰科技2026年度的产能利用率和亏损收窄幅度、股东会对增资关联交易的表决结果。

三条线索汇聚在一起，将决定汇成股份从显示驱动芯片封测向存储封测扩展的速度和质量。