【报告】赛微电子在瑞典的MEMS制造十年 原创

2026年4月2日，赛微电子（300456）披露了编号为2026-002的投资者关系活动记录表，记录了当日业绩说明会上投资者提出的超过160个问题及公司管理层回复。截至2026年3月底的公开信息显示，这家总部位于北京经济技术开发区的MEMS晶圆代工企业，在2025年完成了一项对其全球业务版图产生深远影响的交易，即出售瑞典子公司Silex Microsystems AB的控股权，同时保留45.24%的参股比例和两个董事席位。2026年4月7日，赛微电子进一步公告，拟推动瑞典Silex在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所完成IPO上市，估值区间为78.96亿至87.74亿瑞典克朗。

这一系列围绕瑞典资产的操作，是赛微电子自2016年以7.50亿元人民币收购瑞典Silex以来，历时近十年的海外布局演变至今的最新结果。2025年年度报告显示，公司全年营业收入为8.24亿元，同比下降31.59%，归属于上市公司股东的净利润14.73亿元，同比大幅增长966.77%，但扣除非经常性损益后的净利润为亏损3.42亿元。瑞典Silex控制权出售所产生的约21.86亿元处置收益，构成了净利润巨额增长的核心来源。

赛微电子的前身是一家名为"耐威科技"的导航设备企业。2008年5月15日，公司在北京注册成立，创始人杨云春拥有导航领域的专业背景，主营业务为惯性导航和卫星导航产品，面向国防装备、航空航海、科研教学等领域。2015年5月14日，公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市，证券代码300456。此后一年之内，公司即通过全资收购瑞通芯源100%股权的方式，获得了瑞典Silex的控股权。这笔交易将一家瑞典的全球领先MEMS纯代工厂商纳入了中国上市公司的体系，也彻底改变了赛微电子此后的发展轨迹。

出海原因

赛微电子选择通过收购瑞典Silex进入MEMS制造领域，背后有一条清晰的产业逻辑链条。耐威科技上市时的招股说明书已经提到，惯性导航系统的核心部件是陀螺仪和加速度计等MEMS惯性传感器，这些器件的精度和稳定性直接影响导航系统的定位性能。MEMS传感器是赛微电子原有导航业务的上游核心采购物料，对上游制造环节的依赖，促使公司管理层将目光投向了MEMS晶圆代工这一赛道。

全球MEMS芯片制造行业在2016年前后已形成较为稳定的竞争格局。意法半导体、Teledyne DALSA、Silex、索尼、X-FAB等厂商长期占据第一梯队，合计占有超过65%的市场份额。MEMS芯片制造兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型特征，工艺高度非标准化，无法通过单一工艺支持整个产品世代，每个新产品都需要定制化的工艺策略。这意味着代工厂商需要数十年的工艺积累才能建立起有效的竞争壁垒。赛微电子如果选择从零起步在国内建设MEMS产线，将面临工艺空白、客户信任缺失、人才储备不足等多重障碍。

瑞典Silex成立于2000年，总部位于斯德哥尔摩，拥有两条8英寸MEMS产线（FAB1和FAB2），积累了超过400项工艺开发经验和164项MEMS核心专利。Yole Development的统计数据显示，Silex在全球MEMS代工厂营收排名中自2012年以来一直位居前五，2019年至2023年连续五年在全球纯MEMS代工厂商中排名第一，第二至第五名分别为Teledyne MEMS、索尼（后被X-FAB取代部分排名位置）以及芯联集成。这样一家具备全球领先技术和客户资源的标的，为赛微电子提供了一步到位进入全球MEMS制造第一梯队的可能性。

收购交易结构上，赛微电子以发行股份的方式支付7.50亿元人民币对价，全资收购瑞通芯源。瑞通芯源旗下包括运通电子（注册在中国香港）、Silex（瑞典）、SSA（瑞典）、SMI（美国）等子公司。交易完成后，赛微电子通过瑞通芯源间接全资控股瑞典Silex，实现了对其FAB1和FAB2产线、工艺专利库以及全球客户网络的整体并入。同年，公司在北京启动了8英寸MEMS国际代工线项目（FAB3）的建设，计划依托瑞典Silex的技术经验，在国内打造一条具备规模量产能力的MEMS产线。

2019年的一组数据进一步说明了收购的战略考量。赛微电子完成首次非公开发行，募资12.28亿元人民币，并引入国家集成电路产业投资基金作为战略股东。国家大基金不仅成为上市公司的第二大股东，还直接持有赛莱克斯北京（北京FAB3运营主体）30%的股权。2021年，公司又完成第二次非公开发行，募资23.45亿元。两轮合计超过35亿元的定增资金，绝大部分投向北京FAB3的建设和MEMS技术研发，显示出公司和资本市场对"瑞典技术＋中国产能"这一战略路径的高度认同。

MEMS产业自身的发展趋势也构成了重要的背景动因。Yole Development的研究预测显示，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，年均复合增长率达7.2%。通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均较为可观，其中通讯领域增长率最高。射频MEMS（滤波器）、压力传感器、惯性器件和硅麦克风是前四大细分市场。在中国国内，MEMS产能自给率估计不到20%（不包括IDM厂商自用产能），进口替代空间巨大。赛微电子收购Silex后同步启动北京产线建设，目的就是利用国际技术积累填补国内制造能力的空白。

2018年，赛微电子在瑞典Silex和北京产线之间签署了技术服务与专利授权协议，由瑞典方面为北京产线提供工艺技术支持。这套"技术引进＋本土消化"的模式，是公司出海逻辑中最核心的一环。北京FAB3的建设目的，公开文件表述为"通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队"。但2021年10月，瑞典战略产品检验局（ISP）否决了瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请，双方技术合作被迫中止，这一事件对公司后续战略产生了深远影响。

从更广阔的视角来看，赛微电子收购瑞典Silex发生在2016年，恰逢全球半导体产业跨境并购的活跃期。当时中国资本对海外半导体资产的收购尚未遭遇后来密集出现的政策壁垒。对赛微电子而言，这笔收购既是利用了短暂的跨境并购机遇，也是基于自身业务上游依赖关系而做出的纵向整合选择。十年后回看，收购Silex确实让赛微电子从一家年收入数亿元的军工导航企业，跃迁至全球MEMS纯代工领域的领先位置，但国际地缘政治环境的剧变也令这一跨境资产的持有成本和不确定性不断上升。

出海市场布局

瑞典斯德哥尔摩的Kista科学城是赛微电子在海外的核心运营据点。Silex的FAB1和FAB2两条8英寸产线均位于此处，紧邻皇家理工学院（KTH）的Electrum实验室和RISE研究院的半导体研发中心。Kista科学城被业界视为斯堪的纳维亚的硅谷，onsemi、爱立信等国际半导体和通信企业均在此设有研发或运营机构。这一创新生态为Silex提供了持续获取前沿技术人才和学术资源的条件。

瑞典在欧洲半导体版图中扮演着特殊角色。2022年欧盟通过《欧洲芯片法案》，目标是到2030年将欧洲在全球半导体市场的份额从约10%翻倍至20%，预计动员超过430亿欧元公共投资和同等规模的私人投资。瑞典经济和区域发展署（Tillväxtverket）与欧盟区域发展基金联合投资1.75亿瑞典克朗支持瑞典半导体生态建设。Kista科学城获得930万瑞典克朗用于半导体相关项目，隆德大学获得1200万瑞典克朗建设新的半导体创新实验室，查尔姆斯理工大学获得420万瑞典克朗用于洁净室升级。Semicon Sweden倡议由Svensk Elektronik牵头，联合RISE、隆德大学、哈尔姆斯塔德大学等机构，致力于将瑞典打造为欧洲半导体和量子技术的关键参与者。

赛微电子对瑞典产线的布局经历了明显的阶段划分。2016年至2020年是并表整合期，瑞典Silex作为全资子公司纳入上市公司合并报表，公司将MEMS业务资源统一交由赛莱克斯国际统筹，由其在集团授权范围内制定市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发等经营计划。赛莱克斯国际下辖瑞典产线和北京产线，以及位于瑞典、美国、中国香港的其他子公司。瑞典产线定位为中试和小批量生产，承接工艺难度高、单价高但产量相对较低的订单，同时跟踪国际MEMS技术前沿。北京产线定位为规模量产，承接工业和消费电子领域的大批量订单。

2020年至2023年是受阻调整期。2020年10月，瑞典ISP要求对Silex与赛莱克斯北京之间的交易进行审查。2021年10月，Silex提交的技术出口许可申请被ISP否决。公司曾聘请北欧知名律所Setterwalls对此事项进行法律分析，后者的意见是ISP不通过的风险较低，但最终结果出乎预期。技术合作中止后，北京FAB3不得不依靠自身积累工艺，自主完成从工艺开发到产品验证、规模量产的全过程。2022年11月，赛微电子尝试通过全资子公司Silex收购德国Elmos的200毫米汽车芯片产线以拓展欧洲产能，但德国政府强制终止了这笔交易。两次欧洲扩张受阻使公司海外布局进入低谷。

2023年，赛微电子调整策略，收购了Silex所在的瑞典半导体生产制造园区，为当地产能扩充提供了物理空间条件。年报数据显示，2022年瑞典Silex的年产能为8.40万片晶圆，产能利用率为46.56%，生产良率为70.97%。瑞典产线在此期间的业务结构发生变化，MEMS光交换芯片（OCS）、MEMS Micro LED等高单价、低产量的晶圆产品收入占比持续提高。2024年Yole Development发布的数据确认，Silex在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一。

2025年6月13日，赛微电子宣布了改变公司全球格局的重大交易：拟向Bure、Creades等七名交易方转让瑞典Silex 45.24%股份中的控股部分，交易价格为23.75亿瑞典克朗（按2025年5月30日汇率折算约17.83亿元人民币）。交易完成后，赛微电子不再控股瑞典Silex，但保留45.24%的参股股份和两个董事席位。2025年7月，交割完成，瑞典Silex正式出表。出表前，瑞典Silex业务收入占公司MEMS业务收入的比例在2023年至2025年分别为85.56%、82.69%和77.72%。

出售控制权的直接原因是国际地缘政治环境的持续恶化。赛微电子在公告中明确表示，由于国际局势日趋复杂，瑞典Silex面临的不确定性因素增加，公司决定在Silex仍具备良好市场价值的情况下完成控制权出售，以最大限度维护上市公司利益。从财务角度看，这笔交易产生了约21.86亿元的处置收益，也为公司回笼了大量现金。2025年三季度末，公司货币资金总额达到22.7亿元，占总资产的25.5%。

2025年9月，赛微电子完成对展诚科技56.24%股权的收购，拓展IC设计服务业务。2025年年报显示，公司正稳步建设怀柔MEMS中试线，同时北京亦庄MEMS封装测试产线也于报告期末完成建设。北京亦庄MEMS量产线的已实现产能为15000片晶圆每月，正分阶段向30000片每月的设计产能扩充。已量产产品包括硅麦克风、BAW滤波器、微振镜和超高频器件，正在试产的品类包括气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元、温湿度传感器、MEMS硅晶振和MEMS光交换芯片等。

2026年4月7日，赛微电子公告推动瑞典Silex在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所IPO上市。公司拟在Silex上市同一时点将持有的45.24%股份中的部分进行IPO配售，上市后直接持有不受限制的9.90%普通股，另将19.10%转让给Bure并设定出售期限。估值区间为78.96亿至87.74亿瑞典克朗。这一估值较2025年7月出售控制权时的整体估值有显著提升，反映了Silex在脱离中国控股后获得了更高的市场认可度。赛微电子对瑞典资产的处置路径，从全资控股到参股再到推动独立上市并逐步退出，构成了一个完整的跨境产业并购和退出案例。

核心优势

赛微电子在瑞典经营近十年所积累的核心优势，首先体现在MEMS纯代工模式（Pure Foundry）的深度实践上。公司不设计自有芯片产品，不与客户竞争，专注于为设计公司提供工艺开发和晶圆制造服务。这种模式有效保护了客户的核心IP和设计方案，使得全球各细分领域的顶尖MEMS设计公司愿意将关键产品交付给Silex代工。瑞典Silex的客户覆盖了DNA和RNA测序仪头部厂商、新型超声设备制造商、网络通信和光计算巨头、红外热成像企业以及工业和消费领域的各类领先企业。

工艺积累是第二项核心优势。瑞典Silex拥有超过500项MEMS工艺开发经验，掌握了硅通孔绝缘层工艺（TSI）、深反应离子刻蚀（DRIE）、晶圆键合等在业内极具竞争力的工艺技术。公司能够同时并行开发多个项目，为不同行业、不同商业模式的客户提供高度定制化的制造服务。2017年至2021年上半年，MEMS晶圆平均售价从约1700美元每片上涨至约3600美元每片，反映出高端定制化工艺带来的持续定价能力。

通过十年的跨境经营，赛微电子积累了在中国企业中较为稀缺的全球化运营经验。公司管理层对瑞典的劳动法规、税务制度、产业园区运营以及与欧洲客户的商务沟通均建立了实际操作能力。2023年收购Silex所在半导体产业园区的决策，需要对当地商业地产运营和产业集聚效应有深入理解。即便在出售控制权之后，公司仍保留了两个董事席位和45.24%的参股权益，显示出对瑞典资产长期价值的持续把控意愿。

北京FAB3产线虽然在技术合作中断后面临独立发展的压力，但也因此形成了自主可控的技术体系。截至2025年3月，赛莱克斯北京已获得专利25项，正在申请专利107项，通过了多项ISO管理体系认证和IATF16949汽车质量管理体系认证，已成功导入客户超40个，项目数量超过100个。公司掌握了晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合、压电材料应用等核心技术，以及特殊薄膜沉积、MEMS射频和微波器件、晶圆级异质异构集成、微帽封装等技术。2025年研发投入为3.93亿元，占营业收入的47.66%，在A股上市公司中属于极高水平。

潜在回报

赛微电子从瑞典资产中已实现和待实现的回报可以从三个维度来理解。财务回报方面，2016年以7.50亿元人民币收购瑞典Silex，2025年7月出售55%控制权获得17.83亿元人民币现金对价，加上并表期间的历年分红和利润贡献。2026年4月公布的IPO估值区间为78.96亿至87.74亿瑞典克朗（折合约59亿至66亿元人民币），公司持有的45.24%股份对应约27亿至30亿元人民币市值。若IPO顺利完成且公司在上市后逐步出售剩余股份，整体财务回报将是初始投资额的数倍。

技术回报方面，2016年至2021年的五年间，瑞典Silex为北京FAB3的设计建造、工程师团队搭建和生产工艺流程提供了基础技术支持。尽管2021年技术合作被ISP否决后中断，但早期的技术转移已帮助北京产线建立了基本的MEMS制造能力框架。北京FAB3此后的自主发展虽然速度放缓、成本增加，但截至2025年底已实现多品类晶圆的量产。2025年半年报数据显示，MEMS晶圆制造毛利率为37.1%，较上年同期提升3.9个百分点，工艺开发毛利率为42.7%，同比提升5.2个百分点。

战略回报方面，通过收购和经营Silex，赛微电子完成了从导航设备企业到半导体制造企业的彻底转型。2020年公司更名为"赛微电子"时，MEMS业务收入及利润贡献占比已超过90%。2022年一季度，公司完成了原有航空电子和惯性导航业务的全面剥离。在并入Silex的十年中，Silex的员工人数从100余人增长至400余人，营业收入从2亿余元增长至8亿余元，净利润从0.2亿元增长至最高2亿元水平。这些增长既是Silex自身发展的成果，也是赛微电子全球化经营管理投入的体现。

瑞典Silex若成功在纳斯达克斯德哥尔摩上市，赛微电子作为参股股东将获得一个公开市场估值锚点，持股资产将具备更高的流动性和透明度。对于正处于本土产线爬坡阶段的赛微电子而言，持有一家上市公司的重要股权也意味着可在需要时通过二级市场出售筹集发展资金。

风险机制与借鉴要点

赛微电子瑞典之行最核心的风险来源已经实际兑现：地缘政治因素导致跨境技术合作中断。2021年瑞典ISP否决技术出口许可的事件，使得"瑞典技术＋中国产能"的协同模式在最关键的技术传递环节断裂。公司此前聘请的北欧律所给出"不通过风险低"的法律意见并未成为现实，说明在涉及半导体等敏感技术领域的跨境交易中，法律层面的风险评估可能严重低估政治层面的不确定性。

2022年德国政府强制终止赛微电子收购Elmos产线的交易，是同一风险机制的再次作用。两次海外扩张受阻，使得公司在欧洲通过并购获取产能或技术的路径基本被封堵。2023年9月，Littelfuse以9300万欧元的价格成功收购了同一条Elmos产线，表明这些资产本身具备商业价值，中国买方身份才是交易受阻的根本原因。

产线出表后的业绩断层是第二项已显现的风险。瑞典Silex在2023年至2025年贡献了公司MEMS业务收入的77%至86%。出表后，公司2025年扣非净利润亏损从上年同期的1.91亿元扩大至3.42亿元。北京FAB3虽然产能已达15000片每月，但产能利用率和量产品类仍处于爬坡阶段。2026年4月2日的投资者关系记录表显示，投资者问及境内外毛利率差异时，管理层坦言境外欧洲毛利率为66%，境内仅为21%，差距源自不同的产品及客户结构。

OCS（光交换芯片）量产进度是市场关注的关键变量。2026年4月的投资者关系活动中，公司确认北京产线正在对3个不同型号的OCS芯片进行试产或优化后试产，但尚未实现量产。OCS是谷歌等国际巨头用于数据中心光互联的核心器件，Silex在瑞典产线已启动OCS的商业化规模量产。北京产线能否在OCS领域实现从试产到量产的突破，将直接影响公司在AI算力基础设施产业链中的位置。

赛微电子的经历为其他中国企业的海外半导体布局提供了若干借鉴。跨境并购的最佳执行期通常较短，一旦地缘政治环境转向，技术协同的既有安排可能被单方面终止。在敏感技术领域，保留参股权益和董事席位可能比追求全资控股更具持久性，因为较低的持股比例在东道国监管审查中面临的阻力通常更小。赛微电子从全资控股到参股再到推动Silex独立上市的路径选择，虽然是被动应对的结果，但客观上为公司保留了在全球MEMS产业链中的参与通道和财务收益空间。

对比同期其他中国半导体企业的海外经历，赛微电子的瑞典故事在结局上相对可控。公司没有因为地缘政治阻力而完全丧失海外资产的价值，反而通过分步退出实现了较高的投资回报。这与一些在出口管制或制裁压力下被迫彻底退出海外资产的案例有本质区别。

结语

赛微电子围绕瑞典Silex展开的十年海外布局，从2016年的7.50亿元收购，到2021年的技术出口许可被否决，到2023年的产业园区收购，再到2025年的控制权出售和2026年4月的IPO推动，每一步都与全球半导体产业的政策变迁紧密交织。这家从导航设备转型而来的MEMS制造企业，在瑞典获得了技术积累、全球客户和财务回报，也经历了地缘政治风险从假设变为现实的全过程。北京FAB3能否在瑞典产线出表后独立支撑公司主营业务的盈利，OCS等高价值品类能否从试产跨入量产，以及瑞典Silex上市后参股权益的价值如何兑现，是需要在2026年乃至更长时间内持续观察的三个核心问题。