汇成股份用7亿元合资平台切入HITS先进封装，香港持股平台连接上海研发总部 原创

今天讲的出海案例是面板驱动芯片封测厂商汇成股份，计划联合两家香港投资平台设立注册资本7亿元的合资公司，切入面向AI与高性能计算的HITS先进封装。

在2026年6月18日的对外投资及关联交易公告中，汇成股份提出与百瑞发、香港汇微共同设立晶瑞旺，公司认缴4亿元并持股57.14%。晶瑞旺成立后将以零对价收购上海郑隆芯创100%股权，后者拟承担HITS工艺研发及业务承接职能。

香港合资与零元收购两个标签，很容易让这笔交易被误读成海外建厂或成熟资产并购。香港没有新增生产线，零元对应的也不是一项成熟资产；汇成股份真正购买的是一条组织通道，通过控股合资主体、引入产业团队、设置上海研发总部，进入此前并不擅长的AI芯片高速互联封装领域。

从金凸块到高速互联，汇成股份用了十年扩展工艺半径

汇成股份的起点可以追溯到2015年12月18日，当时合肥新汇成微电子有限公司完成设立，随后承接江苏汇成积累的8吋晶圆封测经验，并在合肥建设12吋产线。公司主营环节包括凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装，客户把晶圆交来，公司完成定制加工并收取服务费。

工艺能力的第一条演进线，是从8吋走向12吋，再从单一加工环节走向全制程统包。公司较早在中国大陆导入12吋金凸块产线并实现量产，现有凸块工艺可把宽度与间距缩小至6微米，单片12吋晶圆能够制作约千万颗凸块。凸块越密，光刻、电镀、蚀刻的一致性要求越高；这套能力与HITS所需的高密度互联虽然服务对象不同，却共享微细加工和量产良率管理的底层经验。

公司的第二条演进线，是从LCD面板驱动芯片延伸至TDDI、AMOLED，并尝试进入存储与车规芯片封测。2021年3月30日，公司整体变更为股份有限公司；2022年8月18日登陆科创板；2024年8月7日发行11.487亿元可转债，募集资金用于12吋先进制程晶圆测试与覆晶封装扩能；2025年又通过投资鑫丰科技参与DRAM封测，产品边界开始离开单一面板赛道。

这种扩展发生在AI基础设施拉高芯片互联需求并改变封测订单结构的阶段。世界半导体贸易统计组织在2026年5月发布的春季预测中，将2026年全球半导体市场规模估至1.51万亿美元，同比增长90%，其中存储市场预计超过8000亿美元，AI基础设施、高带宽存储和加速计算平台是动力。对封测厂商而言，订单增量正向HBM、Chiplet和高密度互联集中，传统面板驱动工艺无法覆盖这些产品。

汇成股份在2025年加工面板驱动芯片19.87亿颗，境外客户贡献主营收入9.69亿元，累计拥有51项发明专利和435项实用新型专利，研发人员达到245人。这些数字证明公司具备规模制造和跨境客户服务基础，同时也说明它过去的收入仍集中于面板驱动封测，HITS需要新的技术团队、工艺路线和客户关系。

公司在既有产线内继续扩产，可以增加同类产品供给并延续客户组合；进入AI高速互联封装，需要一套独立组织承接研发和量产责任，海外前端组织与技术团队的引入由此成为扩展工艺半径的现实选择。

香港承担资本与团队连接，合肥和上海承接研发制造

百瑞发控股有限公司于2025年8月15日在香港成立，由汇成股份实际控制人郑瑞俊控制，主营投资控股；香港汇微于2026年4月13日在香港成立，唯一股东为吴正隆，定位为晶瑞旺团队持股平台。两家公司成立时间都很短，没有实际经营数据，也没有半导体生产设施，这决定了香港在本案中的功能是股权组织与跨境资源连接。

香港适合作为这类安排的前端平台，与当地聚集大量境外母公司和专业服务机构有关。香港投资推广署公布的《2025年母公司位于香港以外地区的驻港公司按年统计调查》统计，2025年在港设立业务且母公司来自中国内地或海外的企业达到11070家，创历史新高。成熟的跨境公司服务、资金安排和国际人才联系，可以降低团队持股平台的设立与协作成本，却不会替代研发设备、洁净厂房和量产工程。

晶瑞旺的注册地拟在合肥，郑隆芯创则于2026年5月18日在上海嘉定成立，注册资本2000万元，经营范围指向集成电路封装测试。郑隆芯创尚未实缴、没有资产、也未开展经营，因此其100%股权作价为零；合资主体接手的是已经设立的上海法人载体，以及后续组建研发团队和研发总部的组织位置。

香港、合肥、上海三地的分工由股权和治理安排固定下来，并形成明确治理关系。汇成股份持有晶瑞旺57.14%股权并委派全部3名董事，百瑞发认缴2亿元但不委派董事，香港汇微认缴1亿元并推荐总经理人选，财务负责人由汇成股份推荐。控制权、经营团队与资金来源被分开配置：上市公司掌握董事会和财务，香港平台连接实际控制人资本及产业团队，上海子公司承接工艺研发。

香港、合肥与上海之间的责任边界，已经由三类主体的业务属性划定。香港平台只有投资控股和团队持股属性，晶瑞旺才是HITS工艺研发及量产平台，郑隆芯创承担研发总部功能；三者不能混写成“香港封测基地”。汇成股份利用香港成熟的跨境持股环境，把外部产业人才纳入一个由上市公司控制的境内经营体系。

半导体团队的价值附着于工艺经验、客户协同和工程组织，很难像设备一样一次性交割；香港汇微以14.29%股权绑定团队并获得总经理推荐权，将影响研发人员进入上海及工艺转入合肥量产。

7亿元买不到现成收入，买到的是一套HITS组织能力

晶瑞旺的7亿元注册资本将由三方在营业执照签发之日起3年内完成实缴，汇成股份、百瑞发和香港汇微分别认缴4亿元、2亿元和1亿元。分期实缴给研发设备购置、人员扩充和产线建设留出匹配空间，也让资金投入能够跟随实际建设进度，避免在尚无订单和量产记录时一次性形成过多闲置资金。

合资主体完成登记后，股权收购将把郑隆芯创纳入其全资子公司范围，随后才具备组建上海研发总部、招聘技术人员和承接工艺研发的法人基础。现阶段交易不涉及土地租赁、人员安置或成熟资产移交，郑隆芯创也没有收入、利润与客户合同。零元对价因此不构成低价取得经营资产，后续投入才会决定这家子公司的实际价值。

HITS对应High-speed Interconnect Technology Solutions，服务目标指向更高集成度、更高性能和更高可靠性的封装测试需求。

汇成股份原有金凸块、晶圆测试与覆晶封装能力，能够提供微细互联、晶圆级加工和良率管理经验；AI与高性能计算芯片所需的高速互联方案还涉及新的材料、结构、设备和客户认证，上海团队必须把研发结果转化为可复制的工艺参数，再交由合肥量产平台建立稳定产能。

董事会由汇成股份完整控制，意味着设备预算、研发支出、客户报价和产能建设将进入上市公司的治理体系；总经理由香港汇微推荐，又给产业团队保留日常经营主导权。这项安排的经营含义十分清晰：汇成股份用控股权承担资本开支、合并报表和量产责任，技术团队以少数股权和管理职位承担研发转化与客户开拓责任。

汇成股份为新平台承担的资金占用，会比零元收购本身更值得重视。公司2025年研发投入1.18亿元，固定资产折旧4.10亿元，期末存货账面价值3.04亿元；新平台进入建设期后，研发人员薪酬、设备折旧、试制材料和客户认证都会先形成支出。7亿元注册资本虽然设置3年实缴期限，汇成股份认缴的4亿元仍会提高资金配置难度，尤其是在原有12吋扩能项目继续释放产能的阶段。

汇成股份已经从面板驱动芯片封测走向DRAM，再把HITS列为独立研发及量产平台，产品组合开始覆盖面板、存储和AI高速互联三类需求。香港平台把实际控制人资本与产业团队放进同一股权结构，上海子公司负责研发，合肥主体负责控制与量产，已发生的组织重构让公司从单一细分封测厂向综合先进封装厂商迈出实质一步。

汇成股份以4亿元控股认缴、全部董事席位和上海研发总部搭建HITS平台，是一次用资本换取技术团队与工艺边界的主动扩张，其执行难度显著高于原有面板驱动产线扩能。