通富微电以 AMD 槟城 85%股权和京隆科技 26%股权加深马来西亚封测链 原创

今天讲的出海案例是通富微电，这家集成电路封测公司以 AMD 槟城 85%股权为马来西亚支点，并以京隆科技 26%股权补强高端测试。

2026 年 6 月，通富微电提到，通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，已经在苏州、槟城拥有生产基地。目前2024 年以自有资金收购京隆科技26%股权，目标公司运营模式和财务状况良好。

槟城像一处海外工厂，放进 AI 服务器芯片、CPU/GPU 与高性能计算封装的链条里，它代表的是客户验证、测试资源、熟练工程师和跨境物流共同构成的交付体系。通富微电这次被拿来讨论，原因也在这里。

高端封测在算力芯片里承担散热、互连、系统级测试和批次一致性任务，客户换供应商的成本高，供应商进入客户体系的周期也长。槟城基地给通富微电带来的，不只是一个海外地址，还是进入全球半导体后道分工的熟人网络。

从南通封测厂到高性能计算封装平台

通富微电从江苏南通起步，主业一直围绕集成电路封装测试展开，2007 年 8 月 16 日登陆深圳证券交易所后，公司开始把传统封装、测试服务和更高端的先进封装能力放到同一个平台上建设。封测位于晶圆制造之后，既要把裸芯片保护起来，也要通过电性能和功能测试筛掉失效产品，工艺能力会直接影响芯片性能和客户出货。

全球半导体贸易统计组织 WSTS 与半导体行业协会 SIA 在 2026 年发布的数据表明，2025 年全球半导体销售额达到 7917 亿美元，同比增长 25.6%，并预计 2026 年接近 1 万亿美元；AI 加速器、存储和网络芯片的需求放大了先进封装和测试排产压力。这组数据解释了通富微电为什么要把能力从常规封装延伸到 FCBGA、Chiplet 和系统级测试。

公司能力变化的关键一跳发生在 2016 年，通富微电完成 AMD 苏州和 AMD 槟城各 85%股权收购后，把原本服务 AMD 内部需求的封装测试工厂转成面向国内外客户开放的 OSAT 平台。这个动作让公司从南通崇川总部一处基地，扩展到南通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等多地生产网络，先进封装产能也随之放大。

通富微电的产品线随后进入更高性能场景，公司已具备 Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet 等先进封装技术，并拥有 5 纳米、7 纳米、晶圆级封装、存储、Driver IC、车载电子等产品的技术和规模生产能力。通富超威苏州与通富超威槟城掌握 FCBGA 封装技术和 Chiplet 集成技术，可服务 CPU、GPU、服务器和 AI 芯片。

研发和客户结构把这种能力固定下来，通富微电设有通富研究院，下设 HPC、Memory、SiP/SLI、Power 等技术中心；截至 2025 年 12 月 31 日，公司专利申请量累计 1779 件，发明专利申请占比约 70%，专利授权突破 800 件。客户侧覆盖 AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌、恩智浦等企业，封测供应关系通常具有较强黏性。

高性能计算芯片的封装测试需要更长工程验证、更重设备投入和更稳定海外交付组织。通富微电把槟城纳入生产网络，是在国内制造能力之外补上海外前端响应能力。

槟城为什么能承接半导体后道体系

马来西亚在全球半导体分工中长期承担封装、组装、测试等后道环节，槟城又是其中最成熟的电子制造州之一。MIDA 口径下，马来西亚 E&E 产业在 2023 年贡献约 13%的全球后端半导体产出，带动约 40%的全国出口，并贡献约 5.8%的 GDP；这种产业底盘会影响工程师供给、设备维护、物流清关和客户审厂安排。

槟城的价值首先来自 Bayan Lepas 自由工业区、Perai 自由工业区等电子制造集群，跨国公司、设备商、材料商和物流服务商在同一区域长期协作。封测工厂需要的不只是厂房和机台，还需要探针卡、测试板、备件维修、洁净室维护、温控系统和跨境报关服务，这些配套能缩短问题定位和返工处理的时间。

马来西亚在 2024 年推出国家半导体战略，目标吸引至少 5000 亿林吉特投资，并培训 6 万名高技能工程师，方向覆盖芯片设计、先进封装和制造设备。这意味着槟城对通富微电的意义，已经从承接旧有 AMD 工厂，升级为参与马来西亚向高附加值半导体环节上移的产业位置。

通富微电的槟城基地与 AMD 关系相关，这一点对服务器和 AI 芯片客户尤其重要，供应商要求往往覆盖制程保密、良率爬升、批次追踪、系统级测试数据和交付稳定性。槟城本地工厂可以把工程沟通、样品调试和量产反馈放在同一个区域内处理，减少跨境往返带来的信息损耗。

京隆科技 26%股权把另一块拼图补上，这家公司位于苏州工业园区方洲路 183 号，2002 年 9 月 30 日成立，主营范围包含半导体集成电路和相关产品的研发、设计、制造、封装、测试、加工和维修。通富微电 2025 年 2 月 13 日完成交割后，持有京隆科技 26%股权，切入的是高端集成电路专业测试能力。

封装和测试放在同一家企业的经营叙事里，客户验证链条会更完整。槟城承担海外高端封装，京隆科技提供专业测试资产，通富微电的后道服务边界因此被拉宽。

从股权资产到交付责任

通富微电的马来西亚布局已经进入经营责任阶段，公司通过钜天投资持有通富超威槟城 85%股权，槟城工厂下属 FSB 公司也被纳入体系；这类资产不是轻办公室，背后对应土地、厂房、机台、工程团队和客户项目。海外基地一旦承担量产任务，就要对交期、良率、备件、人员培训和当地合规负责。

2025 年再融资材料中，通富微电把高性能计算及通信芯片封测项目与前次项目放在同一业务方向下说明，前次相关项目已于 2025 年末建设完毕，对应业务在 2025 年的产能利用率达到 78.88%，公司还计划在现有约 14 亿块/年理论产能基础上新增 4.8 亿块/年的高性能产品产能。产能扩张和槟城基地合在一起，说明公司正在把 AI/HPC 客户的连续交付能力做成核心资产。

通富微电的客户结构也带来压力，2023 年、2024 年和 2025 年前五大客户收入占比分别为 72.62%、69.00%和 69.54%，AMD 仍是第一大客户。客户集中能带来工艺共同开发和产线稳定订单，主要客户需求波动也会传导到产能利用、设备折旧和毛利表现。

京隆科技交易给公司提供了一条相对稳的收益路径，通富微电以现金 13.78 亿元收购京隆科技 26%股权，京隆科技 2022 年和 2023 年净利润分别为 4.61 亿元、4.23 亿元；交割后，公司持有的不是控制权，却能分享专业测试资产带来的投资收益。对一家设备投入重、折旧压力大的封测企业来说，这类股权资产有助于平衡产能扩张周期。

槟城基地的经营含义还体现在客户关系上，AMD 苏州和 AMD 槟城原本服务 AMD 内部需求，通富微电接手后把它们改造成开放 OSAT 平台，企业在客户原有体系里学习高端封测的流程、数据接口和质量语言。这个过程完成后，公司才有能力把同类经验拿给更多高性能计算、5G、存储、Driver IC 和车载电子客户。

通富微电的出海因此不像一次孤立投资，它从 2016 年并购海外资产开始，经过多年工艺消化和客户拓展，再用京隆科技股权补上高端测试资产，形成“国内多基地制造、槟城海外封测、苏州专业测试”的组合。这个组合的经营含义已经很清楚：公司正在把产能、技术和客户验证关系一起放进后道服务平台。

通富微电以 AMD 槟城 85%股权站住马来西亚封测现场，又用京隆科技 26%股权补强测试资产，这种扩张方式把高性能计算芯片的交付责任做成了公司的产业位置。